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泰戈尔专注提供散热材料整体方案、 技术服务、生产和销售
常州泰戈尔电子科技有限公司主要从事功率半导体IGBT封装和集成电路等领域内散热元器件的技术开发、技术咨询，并提供散热材料整体方案、技术服务、生产和销售。根据用户需求，开发了多种SiCp/Al、金刚石、铝金刚石、铜金刚石、钼片、钼铜、钨铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜、可伐、因瓦合金等产品，为微波器件、大功率器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。
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2020/09/18
汽车的电子元件应该可靠耐用，在汽车使用寿命中都无需维修。然而对于电动汽车和混合动力汽车中，电子元件必需承受高压高温环境，就必须有液体冷却。显而易见，冷却技术需要精心的技术研发， 材料需通过可靠耐用性和适用性的考核，以确保稳定的运转。即使技术要求极高，主机厂（OEM）的客户仍不断追求高产量、低成本、高质量的产品。
2020/09/18
对新能源车来说，电池、VCU、BSM、电机效率都缺乏提升空间，最有提升空间的当属电机驱动部分，而电机驱动部分最核心的元件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管芯片）则是最需要重视的。 IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。 不仅电机驱动要用IGBT，新能源的发电机和空调部分一般也需要IGBT。不仅是新能源车，直流充电桩和机车（高铁）的核心也是IGBT管，直流充电桩30%的原材料成本就是IGBT。电力机车一般需要 500 个IGBT 模块，动车组需要超过100个IGBT模块，一节地铁需要50-80个 IGBT 模块。 三菱电机的HVIGBT已经成为业内默认的标准，中国的高速机车用IGBT由三菱完全垄断，同时欧洲的阿尔斯通、西门子、庞巴迪也是一半以上采用三菱电机的IGBT。 除了日系厂家，英飞凌包揽了几乎所有电动车的IGBT，而三菱电机则沉醉于中国高铁的丰厚利润中无法自拔，在低于2500V市场几乎一无所获。 2016年全球电动车销量大约200万辆，共消耗了大约9亿美元的IGBT管，平均每辆车大约450美元，是电动车里除电池外最昂贵的部件。 其中，混合动力和PHEV大约77万辆，每辆车需要大约300美元的IGBT，纯电动车大约123万辆，平均每辆车使用540美元的IGBT，大功率的纯电公交车用的IGBT可能超过1000美元。 什么是IGBT? IGBT是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。 与以前的各种电力电子器件相比，IGBT具有以下特点：高输入阻抗，可采用通用低成本的驱动线路；高速开关特性；导通状态低损耗。 IGBT兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，在综合性能方面占有明显优势，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
2020/09/18
汽车的电子元件应该可靠耐用，在汽车使用寿命中都无需维修。然而对于电动汽车和混合动力汽车中，电子元件必需承受高压高温环境，就必须有液体冷却。显而易见，冷却技术需要精心的技术研发，材料需通过可靠耐用性和适用性的考核，以确保稳定的运转。即使技术要求极高，主机厂（OEM）的客户仍不断追求高产量、低成本、高质量的产品。 德纳旗下品牌LONG®的热能管理产品在热传导解决方案上有多年经验，为绝缘栅双极晶体管（以下简称IGBT）散热器的创新开发提供了基础。尽管铜导热性能优越，在传统工艺上用于汽车制造数十年，但近年来已经逐渐被更轻、成本更低的铝所取代。IGBT产品包也超越了常规意义上的电子解决方案。如今行业倾向于使用新开发的半导体材料来定制化设计，但量身定做产品包要求热管理设备能够满足客户的关键需求，例如更低的成本、更高的品质、更轻的重量。 德纳的铝材IGBT散热设计作为一个卓越的解决方案，可以有效降温、减少油耗，具有抗腐蚀性，甚至可以回收利用。这一优化设计提供了电动和混合动力汽车所需的热力性能和快速热传导。 此外，德纳还在这一产品上集合了许多其他特性来满足行业要求。由于市场趋向于量身定制的具有更高电流密度半导体材料的热力解决方案，德纳工程师相应选取了热阻。因而德纳设计了独一无二的散热系统以专门针对这些个别要求。 动力电子工程师也不断追求实现高耐用性以对抗热疲劳。IGBT压模过热会导致内层的剥离以致最终失效。德纳的散热解决方案通过保持整个系统各层之间适当的热量增加，来限制接点处的最高温度。不仅如此，这一紧凑型的创新设计能够对动力模块片的两个表面散热，从而实现最佳性能表现。 “我们不仅是把散热片贴在IGBT产品上。我们会根据性能要求的特殊配置定制一套设备，且都会以紧凑、轻量为前提。”德纳动力集团技术业务拓展经理尼克·卡尔曼说。 为了打造如此精密的散热产品，德纳采用的是无流体的持续铝焊，而不是杂乱的溶剂焊。由于溶剂焊的过程中加入了盐和离子，会与冷冻剂反应，最终导致传导性不断积累。德纳专利的无流体焊接工序通过消除污染保证了工件清洁，也保持散热流体的低传导性。 通过与电子制造商合作，德纳确保IGBT可以和所有车型的元件接口匹配。德纳工程师提高了粘合技术来安装接口层，使连接性更好，优化了热传导。此外，平整度是元件接口的一个关键。如果不平整可能会导致压模过热。通过减小接触阻力，德纳改善了热传导率，从而显著提高了车辆的可靠性。
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