AlSiC平面基板

根据用户需求，开发了多种SiCp/Al、金刚石、铝金刚石、铜金刚石、钼片、钼铜、钨铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜、可伐、因瓦合金等产品，为微波器件、大功率器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。

材料：铝基碳化硅尺寸：可以根据要求自由订制孔位：可以自由设计主要应用于大功率IGBT模块的封装，如动车、电力机车、单轨列车、地铁等。

所属分类：

关键词：铝金刚石、铜金刚石、钼片

AlSiC平面基板

材料	尺寸	孔位	焊接面	非焊接面	针形	镀层	阻焊层
铝基碳化硅	可以根据要求自由订制	可以自由设计	平面	双弧面	可以根据需求自由设计	光亮镍、亚光镍、镍礴嘣等	可选择

主要应用于大功率IGBT模块的封装，如动车、电力机车、单轨列车、地铁等。

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