微波封装壳体

根据用户需求，开发了多种SiCp/Al、金刚石、铝金刚石、铜金刚石、钼片、钼铜、钨铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜、可伐、因瓦合金等产品，为微波器件、大功率器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。

材料：铝基碳化硅尺寸：可以根据要求自由订制孔位：可以自由设计主要应用于航天、航空等领域。

所属分类：

关键词：铝金刚石、铜金刚石、钼片

微波封装壳体

材料	尺寸	孔位	焊接面	非焊接面	针形	镀层	阻焊层
铝基碳化硅	可以根据要求自由订制	可以自由设计	平面	双弧面	可以根据需求自由设计	光亮镍、亚光镍、镍礴嘣等	可选择

主要应用于航天、航空等领域。

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