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金刚石
金刚石的热导率是目前自然界中已知材料中最好的，及绝缘性能良好，使金刚石成为理想的电子散热器件材料，应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们可以进行单面、双面精研、抛光等加工。
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金刚石 |
碳化硅体积分数55~70% |
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维氏硬度kg/mm2 |
8000-10000 |
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热导率((W/mK)@25℃) |
1000-2000 |
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密度(g/cm³) |
3.51 |
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线热膨胀系数(CTE ppm/℃) |
2.3 |
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电阻率 |
＞1010Ωcm（底面抛光） |
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＞106Ωcm（生长面） |
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切割公差 |
≤0.03mm |
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粗糙度 |
≤0.03µm |
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毛坯厚度 |
0.30-2.5mm |
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铜金刚石
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