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散热基片

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IGBT针式散热基片

IGBT针式散热基片

材料：铝基碳化硅 孔位：可以自由设计 尺寸：可以根据要求自由订制 主要应用于EV/HEV IGBT封装，如新能源汽车、混合动力汽车等。

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散热基片

AlSiC平面基板

AlSiC平面基板

材料：铝基碳化硅 尺寸：可以根据要求自由订制 孔位：可以自由设计 主要应用于大功率IGBT模块的封装，如动车、电力机车、单轨列车、地铁等。

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散热基片