散热

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微波封装壳体


材料:铝基碳化硅 尺寸:可以根据要求自由订制 孔位:可以自由设计 主要应用于航天、航空等领域。

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金刚石


金刚石的热导率是目前自然界中已知材料中最好的,及绝缘性能良好,使金刚石成为理想的电子散热器件材料,应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们可以进行单面、双面精研、抛光等加工。